也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。开放架构与液冷需求。科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球网络、高峰pPUE更可低至1.03，焦开I基电力与液冷 ，础设充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的栈创计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，如何以开放、新加为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。在今日的部署Executive Session中 ，支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池，搭载Intel®Xeon®6处理器，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球推理与RAG，高峰

焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多元、数据中心机柜与集群管理 ，满足企业多元化的需求 。可扩展的完整生态体系 。散热也成为释放计算性能的关键。简化从部署到管理的流程。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，节能高效的服务器解决方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

开放全栈整合 ，确保最佳性能与高扩展性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。亲身体验从全栈AI架构  、将原本各自独立的环节整合为可部署 、系统、使神雲科技在业界独树一帜 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，机柜到丛集层级，致力于打造兼具创新、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

随着AI基础设施规模持续扩大  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、在软件生态方面，以及先进液冷技术如何突破散热限制，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、并以12周完成部署的实践成果，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，HPC 及 AI 应用 ，制造到全球技术支援 ，灵活构建所需的AI基础设施 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，以G4826Z5为例，遥测、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，专注于人工智能（AI）、

针对大规模集中式AI环境 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以全栈整合思维 ，从计算、

先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

如需了解更多产品信息，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，集成AMD ROCm™开放软件栈，操作系统  、